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- 支持下一代架構(gòu)：TE Connectivity在OCP Virtual Summit上虛擬展示數(shù)據(jù)和電源連接解決方案
- 來源：賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2020/9/1
TE是一家垂直集成的供應(yīng)商，提供高性能的數(shù)據(jù)和電源連接解決方案。該公司的產(chǎn)品已被整合到整個(gè)OCP展廳的服務(wù)器，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）產(chǎn)品中。TE將以虛擬方式展示創(chuàng)新的電源解決方案以及內(nèi)部輸入/輸出（I / O），外部I / O，板對(duì)板連接和插座連接的解決方案。TE的專家將通過實(shí)時(shí)聊天經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行互動(dòng)，討論這些解決方案如何解決基于OCP參考設(shè)計(jì)的下一代產(chǎn)品中的各種應(yīng)用。TE的展示柜將包括：
電源解決方案： TE的電源連接器，電纜組件和增值母線解決方案可以提供簡(jiǎn)單而可定制的設(shè)計(jì)，從而使標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)能夠按照UL和CSA標(biāo)準(zhǔn)有效分配高達(dá)500A的功率，同時(shí)提供改進(jìn)的電氣性能。工程解決方案支持多種電壓要求，低電阻和低毫伏壓降。設(shè)計(jì)人員可以使用支持低能耗的TE電源產(chǎn)品來節(jié)省運(yùn)營(yíng)和整個(gè)系統(tǒng)的成本。這些產(chǎn)品通常與機(jī)架級(jí)母線應(yīng)用程序中使用的規(guī)范兼容，這些應(yīng)用程序包括電源架，電池備用單元（BBU）架，IT托盤和服務(wù)器底座。
內(nèi)部互連： 內(nèi)部高速電纜和連接器解決方案可實(shí)現(xiàn)高級(jí)印刷電路板布線約三分之一的損耗或三倍的使用壽命。結(jié)合我們的Sliver互連和STRADA Whisper連接器技術(shù)，這些解決方案可以支持解決下一代56G和112G通道所需的性能。TE的高性能內(nèi)部互連通過配合/取消配合（包括在數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)環(huán)境中常見的盲目服務(wù)操作），通過魯棒的信號(hào)完整性和功率傳輸來滿足高數(shù)據(jù)速率的需求。TE支持護(hù)套，絞合和護(hù)套電纜解決方案，以滿足電纜安裝和管理的彎曲半徑要求。
外部互連： TE憑借基于56G和112G的互連解決方案的I / O解決方案，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，結(jié)構(gòu)和骨干網(wǎng)絡(luò)層以及用于設(shè)備的50G，100G，200G和400G鏈接中提供支持的I / O解決方案方面，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。廣域網(wǎng)，數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的連接。該公司的解決方案不僅可以滿足對(duì)高數(shù)據(jù)速率的需求，而且還可以提供可靠，高密度的兼容解決方案，以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的互操作性。TE的高性能電纜組件可以進(jìn)行定制，以支持許多應(yīng)用的機(jī)械和電氣要求。
板對(duì)板和插座： 高性能板對(duì)板產(chǎn)品可滿足高數(shù)據(jù)速率的需求，具有強(qiáng)大的信號(hào)完整性和通過配合/取消配合提供的功率，包括數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)環(huán)境中常見的盲配合服務(wù)操作。TE的插座產(chǎn)品組合包括標(biāo)準(zhǔn)CPU插座和定制CPU插座，以幫助希望將自己的半導(dǎo)體技術(shù)和內(nèi)存互連集成在一起的客戶。
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